中电科芯片技术(集团)商业承兑汇票贴现兑换
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  • 时间:2024-03-06
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中电科芯片技术(集团)有限公司科技经中国电子科技集团公司党组批准,整合集团公司在重庆地区二十四所、二十六所、四十四所(以下简称“三所”)资源基础上而组建的专业型高科技子集团,主要从事微电子、微声/惯性器件、光电子、微系统的科研生产,不断拓展在军工、通信/导航电子、汽车电子、智慧电子等四大领域的应用。作为集团公司第一个改革试点的子集团,公司不断深化内外部资源整合,积极探索改革发展路径,基本建立起现代企业制度。公司业务分布于重庆与绵阳两个地区。在重庆地区有南区和西区两个科研生产基地,其中南区定位为研发销售服务中心,由三所于上世纪90年代初从重庆永川搬迁建设而成,占地面积165亩,建筑面积7.95万平方米;西区定位为生产运营中心,是公司为创建“国内卓越、世界一流”现代企业,大力发展产业,在科工局、集团公司、重庆市委市政府支持下新建的科研生产基地,占地面积537亩(合35.82万平方米),分三期建设,是公司发展新的硬件平台,现已完成一期和部分二期建设,建筑面积近12万平方米。在绵阳地区,现有土地600余亩,其中九所本部190余亩,A、B区70余亩,南山老区约190余亩,军民融合磁性材料产业园150余亩。

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商业银行承兑汇票兑现流程:
 
1.电子承兑汇票贴现流程:贴现企业背书我司指定背书账户,我司签收后及时打款,客户收到款项,操作完成。
 
2.供应链金融凭证(中企云链,建信融通,河钢铁信,筑信,金单,比亚迪迪链,商银薇芯,中交e信,鑫链,通宝,航信,徐工融票等)贴现流程:登陆供应链金融平台,点击可用凭证,点击支付凭证,输入我司指定账户,提交复核,我司扣除贴息打款贵司对公账户,实时到账,客户收到款项,操作完成。
 
合作伙伴:全国各地各类银行、金融机构等。
 
服务对象:全国各地各类企业、个人、工厂、银行、金融机构等。
 
服务方式: 企业只需提供真实有效、背书连续完整的纸票或电票,经办人身份证和企业银行帐户,贴现款10分钟内即可到达企业指定的账户。
   
贴现优势:
1、回头背书,三查票,瑕疵票,背书不清楚不规范,都可办理;
2、信誉高,打款快,安全快捷,无需合同发票,10分钟内可打款到企业指定的任一个或多个对公账户;
3、与各大银行,金融机构等企业直接合作,保证利率行业最低;
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