武汉光谷中华科技园投资商业承兑汇票去哪贴现
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  • 时间:2024-02-26
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武汉光谷中华科技园投资有限公司成立于2012年06月26日,注册地位于武汉市东湖开发区高新大道888号,法定代表人为何方宇。经营范围包括对科技园区投资、建设、开发、经营;房地产开发;房屋租赁。(不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款,不得从事发放贷款等金融业务)(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活动)武汉光谷中华科技园投资有限公司对外投资4家公司。

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商业银行承兑汇票兑现流程:
 
1.电子承兑汇票贴现流程:贴现企业背书我司指定背书账户,我司签收后及时打款,客户收到款项,操作完成。
 
2.供应链金融凭证(中企云链,建信融通,河钢铁信,筑信,金单,比亚迪迪链,商银薇芯,中交e信,鑫链,通宝,航信,徐工融票等)贴现流程:登陆供应链金融平台,点击可用凭证,点击支付凭证,输入我司指定账户,提交复核,我司扣除贴息打款贵司对公账户,实时到账,客户收到款项,操作完成。
 
合作伙伴:全国各地各类银行、金融机构等。
 
服务对象:全国各地各类企业、个人、工厂、银行、金融机构等。
 
服务方式: 企业只需提供真实有效、背书连续完整的纸票或电票,经办人身份证和企业银行帐户,贴现款10分钟内即可到达企业指定的账户。
   
贴现优势:
1、回头背书,三查票,瑕疵票,背书不清楚不规范,都可办理;
2、信誉高,打款快,安全快捷,无需合同发票,10分钟内可打款到企业指定的任一个或多个对公账户;
3、与各大银行,金融机构等企业直接合作,保证利率行业最低;
4、专业优质的服务团队,在最短的时间内为您排忧解难。
 


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